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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)哗梳黎,为市场提供高性能泵,低功耗拱酒哎,高整合骡夹,和低成本的载板级高密度封装技术日疯。在电源管理芯片(PMIC)童揉肪,传感器&ASIC慌,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向堑腥衰,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案粗,如单功能芯片封装毋岗寥,多功能系统级封装裸诧,多模块系统级封装等耻十,覆盖Si拉,GaAs豆方帕,GaN滩损裂,SiC等半导体

             

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