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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)谅盼,为市场提供高性能念麻蛇,低功耗吨项,高整合闹,和低成本的载板级高密度封装技术喷写。在电源管理芯片(PMIC)杉财,传感器&ASIC具,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向割,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案目苇菊,如单功能芯片封装墒孙,多功能系统级封装挨,多模块系统级封装等迸,覆盖Si面鸽,GaAs仇,GaN杰,SiC等半导体

             

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