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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)秘丰,为市场提供高性能诬笆嗽,低功耗购,高整合陀轻坟,和低成本的载板级高密度封装技术蒙判。在电源管理芯片(PMIC)蹄,传感器&ASIC弯谎,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向恕赋,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案汀吮,如单功能芯片封装踩石,多功能系统级封装呐窟,多模块系统级封装等衬,覆盖Si年侩午,GaAs弥春拐,GaN判,SiC等半导体

             

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