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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)哭汕话,为市场提供高性能牡妮,低功耗末吩,高整合该斥,和低成本的载板级高密度封装技术坏脊砷。在电源管理芯片(PMIC)版硅伤,传感器&ASIC鄙沮烤,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向美,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案即斑,如单功能芯片封装甘,多功能系统级封装怜窃采,多模块系统级封装等储兄,覆盖Si哀佃苫,GaAs瘫效,GaN叭陪纶,SiC等半导体

             

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