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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)闭刺恒,为市场提供高性能量限,低功耗踌讹水,高整合腐,和低成本的载板级高密度封装技术惦。在电源管理芯片(PMIC)僚适屏,传感器&ASIC随,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向钦,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案层,如单功能芯片封装露堂,多功能系统级封装碴戈巴,多模块系统级封装等试糖,覆盖Si痘廊,GaAs丰蹭孟,GaN诫珐,SiC等半导体

             

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