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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)覆使,为市场提供高性能亥禽,低功耗涎非,高整合乡害臣,和低成本的载板级高密度封装技术费间肮。在电源管理芯片(PMIC)娶,传感器&ASIC郸抛,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向惋港,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案报感函,如单功能芯片封装慰窜按,多功能系统级封装龚,多模块系统级封装等显,覆盖Si翻,GaAs督爸乘,GaN茶,SiC等半导体

             

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