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电 话高:0512-67678992
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邮 箱炮:[email protected]
邮 编蚂谋:215123
 
招聘详情
职位名称蕊苔前:BGA工程师
职位类型吠搜:全职
工作经验脾灭:2年以上
学历要求馁昧讲:本科
招聘人数盖塑链:2名
发布时间盾陆:2018-03-09
职位描述
1.负责BGA封装的网印扛详矗、植球控侗、回流焊的制程工艺规划虫、开发钮袱疟、测试和制造;
2.设备程式建立及参数优化;
3.制程风险分析虹磊馅、制程数据分析耸久、制程异常处理和优化;
4.相关工艺执行标准作业(SOP)的优化和完善;
5.新设备和新材料的评估糜茫稠、调试和验收;
6.其他主管安排的事项既弟。
招聘要求
1.全日制本科及以上学历(985院校优先)型唇,微电子惶搬钦、化学尘肉、化工浆纫、高分子涸伍拣、物理监、材料卜涕瘦、或相关理工科专业; 2.品行端正仁隋功、团队精神妈、工作责任心筒孤、踏实专注此扫、刻苦钻研炉、勇于技术挑战和突破泻汲、乐于沟通和表达; 3.1-3年半导体BGA封装或SMT工作经验; 4.熟悉ISO9001或TS16949 管理程序我琅慕,熟练掌握FMEA钵腿橡、Control Plan弛忙、SPC辈似驼、QC尺替、DOE粗观荡。
联 系 人矫:陆女士
联系电话铜耍沛:0512-67678992
电子邮件铺:[email protected]
应聘申请
姓  名吉暴: *
性  别爸: *
出生日期峡: *
婚姻状况狼兰: *
毕业院校动鹤: *
最高学历结簇裳: *
毕业专业弧: *
毕业时间筋: *
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