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电 话促:0512-67678992
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邮 编穷惨歪:215123
 
招聘详情
职位名称附俊集:Grinding/Sawing工程师
职位类型程青潮:全职
工作经验仆酒沤:2年以上
学历要求坤:本科
招聘人数猫:1名
发布时间馆:2018-03-09
职位描述
1.负责Wafer Back Grinding/Sawing和Packaging/Module Singulation制程规划龋苛、开发和制造;
2.设备程式建立及参数优化;
3.制程风险分析狮欢递、制程数据分析卯离、制程异常处理和优化;
4.相关工艺执行标准作业(SOP)的优化和完善;
5.新设备和新材料的评估软暴恒、调试和验收;
6.其他主管安排的事项为粮。
招聘要求
1.全日制本科及以上学历(985院校优先)锰坝,微电子亭蒙仟、化学蹋委、化工膘、高分子谋经、物理度怀检、材料侧物、或相关理工科专业; 2.品行端正觅摧酵、团队精神社碱、工作责任心喇设得、踏实专注攻、刻苦钻研据墓、勇于技术挑战和突破地、乐于沟通和表达; 3.1-3年半导体封装工作经验; 4.熟悉ISO9001或TS16949 管理程序獭浑,熟练掌握FMEA检猎程、Control Plan安、SPC娃雾、QC划欣、DOE形。
联 系 人荆:陆女士
联系电话穆:0512-67678992
电子邮件排肪惠:[email protected]
应聘申请
姓  名割郝缉: *
性  别彼: *
出生日期卸沥耍: *
婚姻状况赔队父: *
毕业院校底茅核: *
最高学历厘: *
毕业专业码玲: *
毕业时间硼疽兜: *
联系电话摔: *
手机号码苔萄既:
通信地址阔肃: *
电子邮箱戏累: *
专业特长陋痴: *
教育经历裳关: *
工作经历蔽棋删: *
验 证 码读:
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