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先进封装撂皮:埋入式工艺成竞争新焦点
作者嗣冲:管理员    发布于盾删任:2018-02-07 15:54:18    文字速伯庐:【】【】【
摘要嘘汝糖:高密度揩抢堂、小型化封装需求在不断增加斑,预计内置元件基板市场会不断扩大违。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性莱痛。

  统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具瑞奉口,它连接引脚于导线框架的两旁或四周船团。随着IC技术的发展凯怪,引脚数量增多该、布线密度增大啸履、基板层数增多习,传统封装形式无法满足市场需要媒。近年来以BGA翁痛笺、CSP为代表的新型IC封装形式兴起雇篙,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板葛品。

     IC封装基板市场早期洛,日本抢先占领了绝大多数市场份额胺管。后续韩国滴、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展酞撼,与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面词诡。现在日本畅、台湾地区和韩国仍是全球IC封装基板最主要的供应地区汐,其中日系厂商以Ibiden板罕毋、Shinko兑实铣、Kyocera凑茫、Eastern等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO肉容哗、Simmteck棉、Daeduck等公司为主;台湾地区有名的有UMTC提涝、Nanya蔚膝参、Kinsus和ASEM模。

      就技术而言必歪,日本厂商仍较为先进世呵擞。不过近几年来醛,台湾地区厂商产能已陆续开出捆冒,在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势帕,销售量不断攀升堕,成长快速梦晶郊。据市场调研机构Prismark 2012年的统计数据表明崎日壁,在全球前11大基板企业销售收入中沏,台湾地区企业就占了四家瘟镐。

  内埋入式技术将打破产业格局卸眠缄,越来越多的高密度捐芳幌、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战棵,很多新的封装技术应运而生奠侈,包括埋入式封装技术伐郊爸。埋入式封装技术是把电阻白潍、电容位巢、电感等被动元件甚至是IC等主动器件埋入到印刷电路板内部幢酪,这种做法可以缩短元件相互之间的线路长度备,改善电气特性帽,而且还能提高有效的印制电路板封装面积缓陇,减少大量的印制电路板板面的焊接点焕垛,从而提高封装的可靠性德醒睬,并降低成本踌聚沛,是一种非常理想的高密度封装技术宪。

                                                        来源诗:21电子网