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苏州亚博微型化封装技术成果再获专利授权
作者蔚:管理员    发布于蔬暇:2018-02-07 15:55:48    文字捍苫滇:【】【】【

   

    苏州亚博致力于世界先进封装技术开发和商业化词。2015811日核凶,公司最新技术成果载板

级半导体芯片嵌入式封装结构获得国家知识产权局专利授权革,该专利涉及的封装结构方案是具有

高密度檀痴、微型化配卿珊、高性能敞款、低成本等优势辆腾,是公司先进系统级封装技术发展的基础结构性专利骂拖潮。