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PLEP技术

                        载板级嵌入式封装Panel-Level Embedded Packaging (PLEP)

 

  随着智能移动和穿戴式电子的微型轻薄化发展曝立米,以及未来物联网电子的系统

集成一体化兄,低功耗和低成本的发展需要苟,半导体芯片之超微型系统级封装需

求将大幅增长侣漠,苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破

地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技(Fan-Out Technology)藐,

市场提供高性能夺醚,低功耗森,高整合并,和低成本的载板级高密度封装技术队逞。在电

源管理芯片(PMIC)掇救滑,传感器&ASIC竭犁沧,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向呕,

苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案白,如单

功能芯片封装防甘,多功能系统级封装撮,多模块系统级封装等愤茄,覆盖Si霞凸,GaAs色,

GaN酣桂,SiC等半导体潞苟别。

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